HSE™ 280i HT 3D 打印机
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- 商品名称: HSE™ 280i HT 3D 打印机
- 商品编号: 1085501652447416320
Essentium 的高速挤出 (HSE) 3D 打印平台比竞争对手快 5 到 15 倍,旨在改造制造车间并解决速度、强度和规模问题。您最终可以利用 3D 打印的灵活性和传统制造的生产力。
Essentium 的高速挤出(HSE)3D打印平台比竞争对手快5到15倍,旨在改造制造车间并解决速度、强度和规模问题。您最终可以利用3D打印的灵活性和传统制造的生产力。

完全独立
HSE 280i HT 3D 打印机是业界首款配备真正独立双挤出机 (IDEX) 的3D打印机,这意味着每个打印头在 X 轴和 Y 轴上都是完全独立的。


速度和可靠性
HSE 280i HT 3D 打印机通过使用带有所有线性伺服电机的防滑、高扭矩挤压系统,提供了一个不折不扣的解决方案,为大规模 3D 打印提供速度和可靠性。
开放生态系统
根据最近委托的第 3 方研究,96% 的制造商要求开放的生态系统给予他们更多的控制权。HSE 280i HT 3D 打印机具有无限的材料选项,为用户提供控制。

什么是真正的 IDEX?
Essentium HSE 280i HT 3D 打印平台是第一款提供真正 IDEX 的工业 3D 打印机。市场上的其他 IDEX 机器具有放置在同一 X 轴龙门上的打印头,可防止 Y 轴上的独立移动。这将这些“半 IDEX”机器限制为在 Y 轴上同步的打印模式。

传统
双挤出机- 一个头,两个喷嘴
- 打印主要灯丝和支撑材料
- 第二个喷嘴可能会留下细丝沉积物
半独立
双挤出机- 两个头,X轴独立运动
- 使用两种材料和两个相同部件打印
- 固定在X轴龙门上,防止Y轴独立移动


真正的独立
双挤出机- 两个头,完全独立
- 打印两种材料、相同的零件或独特的零件
- X 轴和 Y 轴的独立运动有效地为用户提供了两台机器的价格
五种打印模式
Essentium HSE 280i HT 3D 打印机具有五种打印模式。X 轴和 Y 轴上打印头的真正独立性为用户提供了大规模打印零件的灵活性。
单头模式
单头模式使用一个头的打印速度比竞争对手快 5 到 15 倍,使制造商能够以相关的速度进行打印
复制模式
复印模式的双倍生产力。此模式解锁了同时打印两个相同部件的能力,非常适合大规模增材制造。
独立模式
以一台独立模式的价格购买两台机器。此模式允许用户同时打印两个独特的零件,非常适合小批量、高混合制造。
多进程模式
多工艺模式允许用户使用两种材料或喷嘴尺寸进行打印,非常适合具有柔性和刚性特征的零件。
支持模式
支持模式可以使用可溶性或分离材料打印正在进行的零件的支持,非常适合打印复杂的几何形状。
关键词:- HSE™ 280i HT 3D 打印机
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材料种类
产品特色
规格g/卷
Essentium PCTG-Z
采用碳纳米管技术成型,ESD-safe。表面电阻可根据打印机设置条件进行微调,满足您的定量化需求。
750
Essentium TPU90A FR
阻燃材料,阻燃性能高达V-0级别
750
Essentium TPU74D Black
类似ABS的强度,并有极好的韧性。较ABS有更出色的打印成型效果。
750
Essentium Z TPU74D
采用碳纳米管技术成型,ESD-safe。表面电阻可根据打印机设置条件进行微调,满足您的定量化需求。
750
Essentium Z TPU 95A
采用碳纳米管技术成型,ESD-safe。表面电阻可根据打印机设置条件进行微调,满足您的定量化需求。
750
Essentium TPU 95A LF
LF低摩擦系列产品,使用年限更长,密封性更优异
750
Essentium PEEK
PEEK材料,航空航天材料
750
Essentium HTN
高温尼龙,较高的物理性能
750
Essentium Z HTN
采用碳纳米管技术成型,ESD-safe。表面电阻可根据打印机设置条件进行微调,满足您的定量化需求。
750
Essentium TPU 80A LF
LF低摩擦系列产品。解决了80A远程3D打印机和许多近程打印机打印困难的问题
750
Essentium Z TPU80A
采用碳纳米管技术成型,ESD-safe。表面电阻可根据打印机设置条件进行微调,满足您的定量化需求。
750
Essentium HTN CF25
POM材料的替代产品,高润滑和高强度,且规避了POM热环境下是释放甲醛问题
750
Essentium PCTG
PCTG是在PC改性,类PET,比较起来,打印流畅性和韧性更高
750
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普立得科技成立于2004年,专注于工业级3D打印机与三维扫描,同时我们也是ZEISS GOM代理商,并提供3D打印及扫描的代工整合服务,特此加值整合相关软体,包含拓扑优化设计 、医疗影像分析、逆向工程 、3D检测等,期望推进积层制造的使用习惯为生产带来更多价值。
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