HSE 180 系列
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- 商品名称: HSE 180 系列
- 商品编号: 1085501649561735168
Essentium 的高速挤出 (HSE) 3D 打印平台比竞争对手快 5 到 15 倍,旨在改造制造车间并解决速度、强度和规模问题。您最终可以利用 3D 打印的灵活性和传统制造的生产力。
构建全栈增材制造生态系统
Essentium 的高速挤出 (HSE) 180 3D 打印平台比竞争对手 5到15倍,旨在改造工厂车间。HSE 180 3D 打印机使用带有所有线性伺服电机的 XY 平台,解决了历来限制增材制造 (AM) 的强度、速度和规模问题。借助 Essentium,您最终可以在不牺牲准确性或速度的情况下大规模利用 3D 打印的力量。
无与伦比的速度
使用所有线性伺服电机、1G 加速度和 1 m/sec 行进速度以高达 500 mm/sec 的速度打印。


大构建量
在足以容纳全球 85% 的夹具和固定装置的构建板上以速度和强度打印大型零件。
开放生态系统
使用 Essentium 材料组合或其他材料中的灯丝为您的应用提供最佳材料。

HSE 180 3D 打印机模型
HSE 180•LT
低温材料重点行业:
- 生物医学设备
- 商业制造
- 鞋类和服装
- 建筑与设计
主要应用:
- 假肢插座
- 矫形器
- 低温夹具和固定装置
- 快速原型制作
- 铸件

HSE 180•ST
标准材料 主要行业:
- 汽车和交通
- 消费品
- 电子制造服务
主要应用:
- 低温夹具和固定装置
- 低压模具
- NPI 和生产桥接
- 制造助剂

HSE 180•HT
高温材料重点行业:
- 航空航天和国防
- 半导体器件制造
- 油和气
主要应用:
- 高压模具
- 高温夹具和固定装置
- 连接器
- 功能部件

增材制造的类别创建者
从历史上看,像 FFF 和 FDM 这样的挤压 3D 打印工艺一直非常缓慢,需要数小时才能生产出相对简单的几何形状,而需要数天才能生产出复杂的设计。Essentium 的 HSE 技术通过线性伺服电机、1G 加速度和 1 m/sec 的运动速度消除了运动浪费,使制造商能够以比传统 FFF 和 FDM 打印机快 5 到 15 倍的速度打印零件。
Essentium 的 HSE 技术与其最佳和最广泛的材料产品相结合,使制造商能够像减材制造一样扩展 3D 打印,并为工业4.0奠定基础。


Essentium 的 Hozzle™ 加热喷嘴
只有使用世界一流的喷嘴,才能通过高速挤出打印高性能材料。Hozzle — Essentium 的加热喷嘴 — 是一个集成的加热和温度传感单元,可在高达 550°C 的温度下实现无与伦比的性能。Hozzle 加热喷嘴配有蓝宝石尖端,使制造商能够挤出市场上性能最高的材料。
关键词:- ESSENTIUM HSE 180 系列
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材料种类
产品特色
规格g/卷
Essentium PCTG-Z
采用碳纳米管技术成型,ESD-safe。表面电阻可根据打印机设置条件进行微调,满足您的定量化需求。
750
Essentium TPU90A FR
阻燃材料,阻燃性能高达V-0级别
750
Essentium TPU74D Black
类似ABS的强度,并有极好的韧性。较ABS有更出色的打印成型效果。
750
Essentium Z TPU74D
采用碳纳米管技术成型,ESD-safe。表面电阻可根据打印机设置条件进行微调,满足您的定量化需求。
750
Essentium Z TPU 95A
采用碳纳米管技术成型,ESD-safe。表面电阻可根据打印机设置条件进行微调,满足您的定量化需求。
750
Essentium TPU 95A LF
LF低摩擦系列产品,使用年限更长,密封性更优异
750
Essentium PEEK
PEEK材料,航空航天材料
750
Essentium HTN
高温尼龙,较高的物理性能
750
Essentium Z HTN
采用碳纳米管技术成型,ESD-safe。表面电阻可根据打印机设置条件进行微调,满足您的定量化需求。
750
Essentium TPU 80A LF
LF低摩擦系列产品。解决了80A远程3D打印机和许多近程打印机打印困难的问题
750
Essentium Z TPU80A
采用碳纳米管技术成型,ESD-safe。表面电阻可根据打印机设置条件进行微调,满足您的定量化需求。
750
Essentium HTN CF25
POM材料的替代产品,高润滑和高强度,且规避了POM热环境下是释放甲醛问题
750
Essentium PCTG
PCTG是在PC改性,类PET,比较起来,打印流畅性和韧性更高
750
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普立得科技成立于2004年,专注于工业级3D打印机与三维扫描,同时我们也是ZEISS GOM代理商,并提供3D打印及扫描的代工整合服务,特此加值整合相关软体,包含拓扑优化设计 、医疗影像分析、逆向工程 、3D检测等,期望推进积层制造的使用习惯为生产带来更多价值。
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