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Raise3D E2

精准 稳定 易用
全新一代3D打印机,重新定义质量。
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产品描述
技术规格
可选用材料
软件
视频
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IDEX (独立双喷头系统)

镜像模式

对称部件同步打印,大幅提升生产效率。

复制模式

左右挤出机同步打印,加倍提升生产力。

 

 

 

 

自动调平

高精度机械式探头,自动检测平整度。

 

辅助偏移校准

创新性视频向导,人性化操作体验。

 

 

大尺寸  

安全模式

  • 可设置开门自动暂停打印
  • 确保用户使用安全
 

尺寸达到

330×240×240 mm

  • 更大打印空间

  • 更多设计可能

 

省电模式

  • 夜间工作一键节能

  • 可关闭触屏和LED电

柔性打印平台

可弯曲打印底板,轻松取件

超5000次弯曲测试,经久耐用

 

 

 

 

 
 

ARM Cortex-A9 逻辑控制芯片

多线程工作流

顺畅连接

可兼容各类耗材,打印温度可达300℃

PLA / ABS / HIPS / PC / TPU / TPE / NYLON / PETG / ASA / PP / PVA / 玻纤增强 / 碳纤增强/ 金属填充 / 木质填充

友好的用户体验

图形界面 /快速检视 /可视进度/全参可调

  • 7英寸高清触控屏
  • 参数控制界面
  • 屏显操作引导
  • 可视模型选取
关键词:
Raise3D E2
未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

 

 

 

打印尺寸(长×宽×高)

 

使用单喷头打印时:

 

330×240×240 mm

 

使用双喷头打印时:

 

295×240×240 mm

机身尺寸 (长×宽×高)

 

607×596×465 mm

技术原理

 

FFF 熔丝制造技术

挤出系统

 

IDEX独立双喷头挤出系统

耗材直径

 

1.75 mm

XYZ轴定位精度

 

0.78125, 0.78125, 0.078125 micron

打印速度

 

30 – 150 mm/s

打印平台

 

可弯曲柔性底板

打印平台温度

 

0~110 ℃

加热板材质

 

硅胶

打印平台自动调平

 

支持

支持材料

 

PLA / ABS / HIPS / PC / TPU / TPE / NYLON(尼龙)/ PETG / ASA / PP / PVA / 玻纤增强 / 碳纤增强 / 金属填充 / 木质填充/ 尼龙

层厚

 

0.02 - 0.25 mm

喷嘴直径

 

0.4 mm (默认), 0.2/ 0.6/ 0.8/ 1.0 mm (可选)

热端

 

V3P

喷头温度

 

0~300 ºC

连接

 

Wi-Fi, LAN, USB端口, 实时监控摄像头

噪音

 

<50 dB(A) 打印时

建议运行环境

 

15-30 ºC,相对湿度10-90%,无结露

储存温度

 

-25 至+55℃, 相对湿度10-90% ,无结露

技术认证

 

CB、CE、FCC、RoHS、RCM

空气过滤器

 

HEPA 空气滤净系统

净重

 

30 千克

毛重(含包装)

 

40 千克

毛重(含包装带托盘)

 

52 千克

电源

 

 

输入

 

通用 100-240 V AC, 50/60 Hz 230 V @2 A

输出

 

24V DC, 350 W

软件

 

 

切片软件

 

ideaMaker

输入档格式

 

STL/ OBJ/ 3MF/ OLTP

操作系统

 

Windows/ macOS/ Linux

输出档格式

 

GCODE

打印机控制

 

 

用户界面

 

7英寸触摸屏

网络

 

Wi-Fi,以太网

断电续打

 

支持

断料检测

 

支持

荧幕分辨率

 

1024×600

运动主控芯片

 

Atmel ARM Cortex-M4 120MHz FPU

逻辑控制芯片

 

NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz

存储器

 

1 GB

闪存

 

16 GB

操作系统

 

嵌入式 Linux

端口

 

USB 2.0 ×2, 以太网 ×1

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